桌面型高速三维锡膏检测系统 - 检测设备

最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹（Moiré）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免机械磨损和维修成本。

高精度走高帧数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。

采用专利技术的DL结合易于调节的RGB光源完美解决三维测量中的阴影效应干扰。

Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测。

最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

强大的过程统计软件（SPC），提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。

设备型号	Machine size	I1510
测量原理	Measurement Principle	3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术)
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状 Volume ,area,height,X/Y,position,bridging,shape,etc.
检测不良类型	Detection of Non-performing Types	漏印/少锡/多锡/、桥联，偏位、形状不良、版面污染 Insufficient/Excessive/Missing paste,bridge 2D&3D,paste displacement,shape deformity.etc.
相机配置	Camera Specification	400万像素超高帧工业像机（双轨可选800万像素相机） 4M/8M High-frame industrial camera
像素大小	Pixel	18um(可选10um、18um、20um)
精度	Accuracy	XY Position:10um;Height:小于1um
高度重复性精度	Height Repeatability	Height:<1um(4 Sigma);
体积重复性精度	Volume Repeatability	Volume:<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度	SoldePaste Gage R&R	<10%
检测速度	Detection Speed	0.3sec/FOV
照明光源	Lighting Source	红/绿/蓝（R/G/B）
Mark点检测时间	Mark-point-Detection Time	0.5ses/pcs
最大测量高度	Maximum Measuring Height	±1200um
弯曲PCB最大测量高度	Maximum Measuring Height of PCB Warp	±3.5mm
最小焊盘间距	Minimum Pad Spacing	100um
最小测量大小	Smallest Size Measurement	长方形（Rectangle）:150um;圆形（Circle）:200um
最大PCB尺寸	Max PCB Size	5050-510510mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.4-5mm
PCB 重量	PCB Weight	0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度	PCB Transport Height	900±40mm
PCB传送方向	PCB Transfer Direction	L to R;R to L
SPC统计数据	SPC Statistics	Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability Data ,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
读取检测位置	Read Position Detection	支持Gerber Format (274x;274d)格式；人工Teach模式GAD X,Y,Part NO.,Package Type Import
操作系统支持	Operating System Support	Wings7 (64 bits) Professional
电源需求	Power Supply	220V AC/15A
气压需求	Air Supply	0.5MPa
设备规格	Equipment Dimension and Weight	W1000×D1000×H1450mm
设备重量	Equipment Weight	950kg
选配项	Option	离线编程系统， Gerber Conversion,外置条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具、长焦镜头等