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SMT焊接中假焊,空焊,虚焊,冷焊,的定义和原理
发布时间2018-8-9   新闻摘自:东莞谦蒙兴电子有限公司

在现今的SMT生产工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠,残留,假焊,冷焊,空焊,虎焊......特别是后面四种,许多朋友都无法分辨它们之间的区别,因为这四种不良看起来好象都一样,下面就为大家解释下这四种不良的定义:
1、假焊:是指表面上好象焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔,就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。
2、虚焊:是焊点处有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断,虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被焊住,是由于焊件表面没有清除干净,或焊剂量用得少引的的。
3、空焊:是焊点应焊而未焊,锡膏太少,零件本身问题,置件问题,印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
4、冷焊:是在零件的吃锡接口没有形成锡带(即焊锡不良)。流焊温度太低,流焊时间太短,吃锡性问题,会造成冷焊。
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